博发彩票APP下载

全国服务热线

400-000-6010

联系我们

地址:河南省许昌市文峰路2797号
联系电话:400-000-6010
邮箱:
yangwei@mycellglo.com
当前位置:主页 > 新闻资讯 > 行业新闻 >

行业新闻

金质详谈聚酰亚胺薄膜复合材料第一章

作者:金质 时间:2019-06-21 10:25   
河南金质绝缘新材料博发彩票APP下载座落于绝缘材料生产历史悠久,技术底蕴深厚的中原腹地许昌,是一家生产电机转子绝缘漆,绝缘纸,复合薄膜,浸渍纤维,绝缘套管,绝缘织带,黄腊管等绝缘材料的厂家。接下来请看金质详谈聚酰亚胺薄膜复合材料第一章。
电子封装材料作为集成电路产业中的重要材料,主要起到半导体集成电路(IC)芯片支撑、IC芯片保护、绝缘、散热与外电路互连等作用。应用于电子封装行业中的聚酰亚胺(PI)材料由于具有综合性能优异、容易产业化等特点,目前已被广泛作为层间绝缘或基板材料等使用。但作为电子封装材料,PI薄膜的热膨胀系数(CTE)比金属和硅类无机材料更高,因而在使用中受限。一般PI薄膜的CTE值高于30x10的-6次方/K,而其他常见电子材料的CTE值有很多。若CTE不匹配,极易导致电子器件中的PI薄膜在工作过程中与粘合的不同材料基体之间发生开裂和剥离等不良现象。基于上述问题,研究生产出具有较低CTE且CTE范围可调的综合性能优异的PI薄膜,使之与上述材料相关性能相匹配,成为电子封装材料领域亟待解决的关键问题。
金质详谈聚酰亚胺薄膜复合材料第一章
聚合物的CTE一般取决于聚合物分子链间的相互作用、分子排列和聚集态结构,其中规整近平面形状的共轭棒状结构具有分子间作用力强、立体阻碍较低、分子链趋于紧密堆砌的特点,分子的固有和自由体积都明显降低,宏观上表现为较低的CTE。研究表明,相同制备条件下,PI主链的刚性越强,其CTE值越低。2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁(DAPBO)因含有噁唑杂环结构而具有较强的刚性,作为制备PI的一种二胺单体,DAPBO的直线型分子结构有利于PI分子链形成规整的聚集态结构,理论上可满足制备低CTE值且综合性能优异的PI薄膜的条件。然而噁唑环结构的引入多集中在提高PI薄膜的热性能和力学性能两个方面,而用以调控PI薄膜CTE为主的研究却鲜有报道。
综合性能优异的二胺单体PDA与ODA摩尔比为7:3的三元体系s-BPDA/ODA/PDA作为基础体系,以获得低CTE且方便可调、综合性能更加优异的PI为目的,尝试引入二胺单体DAPBO,通过改变体系中P7O3与DAPBO的比例,采用无规共聚发制备PI薄膜、系统地研究DAPBO的引入对该系列PI薄膜CTE、玻璃化转变温度、热稳定性和力学性能的影响。
已介绍了聚酰亚胺薄膜复合材料,接下来会有更多其他介绍。河南金质绝缘新材料博发彩票APP下载座落于绝缘材料生产历史悠久,技术底蕴深厚的中原腹地许昌,是一家生产电机转子绝缘漆,绝缘纸,复合薄膜,浸渍纤维,绝缘套管,绝缘织带,黄腊管等绝缘材料的厂家。
状元彩票官网 迪士尼彩乐园开户 欢乐斗牛 大象彩票APP 桔子彩票注册 安徽快3走势 贵州快3走势 迪士尼彩乐园开户 帝皇彩票官网 上海11选5走势